1.IR2015紅外回焊部分 紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度,真正實現閉環(huán)控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件 連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程,并產生曲線圖,滿足現代電子工業(yè)的制程要求
QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制,能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接,并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程,記錄其全部信息,從而滿足現代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領域*價值的電子工具之一。
工作電壓:220V 50/60Hz 控溫方式:高精度進口K型熱電偶 閉環(huán)控制 可加熱溫區(qū):0-400攝氏度 上部熱風額定功率:750W 下部熱風額定功率:750W 預熱額定功率:2000W
CT-943/944采用紅外線拆焊技術,利用紅外線加熱穿透力強,器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點,可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件